迈图的SilCool?导热填缝胶，是具有触变性和散热性的有机硅材料，用来帮助电子元器件散热。这类材料固化后的柔软特性，能够缓解元器件在热循环和振动过程中产生的机械应力。

预固型导热凝胶是一种单组分的，黏糊状的，高度服帖的凝胶。它具有良好的耐热性和可靠性，通常用于填充组件和组件之间的多种不同的间隙。

本次试验的目的是对比评估所选择的导热填缝胶和预固化硅凝胶在高低温环境中抗振动的能力。

本试验使用了三种不同的迈图?导热填缝胶，包括SilCool?TIA225GF、SilCool?TIA241GF

和SilCool?TIA285GF，以及常规的一种预固型导热凝胶。