有铅焊锡膏是为SMT制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。
免洗锡膏采用特殊的助焊剂与氧化物含量极少的球形锡粉提炼而成，具有卓越的连续印刷解像性，具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，有极高的可靠性。

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