RFM-1190是一款倒装式标签封装设备，使用各向异性导电胶热压固化封装，人手上料，自动封装，精巧的双工位设计，使上料、封装同时进行，大幅提高生产效率；精密的压力控制系统，保证压力控制稳定，提高产品的良品率；自动拾放芯片，精密夹具，确保产品合格率。适合于各式规格和型号的天线基板与芯片封装，可满足LF、HF、UHF等不同频段，不同样式电子标签的封装。既可以进
行小批量的生产，亦能灵活打样。
设备尺寸：548mm*592mm*1285mm
重量： 155kg
功率： 550w
气压供应： 5-7bar
机器动作： 使用各向异性导电胶热压固化封装,人手上料,自动封装
压力设定范围：30-500g
加工产品尺寸： 天线≤100mm*80mm 芯片 0.3mmX0.3mm~2mmX2mm
温度设定范围： 50-300℃
视像系统： 2个视觉定位系统，天线与芯片的定位
附带功能： 成品标签的检测系统
生产效率： 300-400pcs/h
贴片精度： ±0.35mm
适应的基板材料： PET PVC PAPER
适应的粘接材料： ACA NCA ICA